當(dāng)熱封頭達(dá)到設(shè)定溫度后，待熱封的液體無菌包裝復(fù)合袋被放置在上下熱封頭之間。此時，熱封儀的施壓裝置開始工作，對復(fù)合袋施加一定的壓力，使復(fù)合袋的待熱封部位緊密貼合在熱封頭上 。在熱和壓力的雙重作用下，復(fù)合袋的熱封層材料開始熔融，原本獨立的分子鏈之間的距離逐漸拉近，相互交織、擴散，就像不同顏色的顏料在水中慢慢混合一樣。經(jīng)過設(shè)定的熱封時間后，熱封儀停止加熱，熱封頭逐漸冷卻，熔融的材料隨之固化，在復(fù)合袋的封口處形成了牢固的密封層，完成了熱封過程。

值得一提的是，熱封儀在溫度控制方面通常采用*的 PID（比例 - 積分 - 微分）控溫技術(shù)。這項技術(shù)就像一個精準(zhǔn)的溫度管家，能夠?qū)崟r監(jiān)控?zé)岱忸^的溫度變化，并根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度值，通過調(diào)整加熱功率來精確控制熱封溫度 。無論外界環(huán)境如何變化，PID 控溫技術(shù)都能確保熱封頭的溫度在極短的時間內(nèi)達(dá)到設(shè)定值，并始終保持